微電子材料和器件的多場服役可靠性測試平臺(tái)及失效分析技術(shù)

這種微電子材料和器件的多場服役可靠性測試分析技術(shù)，主要是針對電子封裝材料及器件在接近真實(shí)服役環(huán)境下的可靠性評估及失效分析手段。多場耦合條件下的可靠性測試和失效分析技術(shù)可廣泛地應(yīng)用于一般電子封裝、LED封裝、MEMS封裝、汽車電子封裝等材料和產(chǎn)品。

技術(shù)特點(diǎn)

測試封裝器件多場耦合下的失效壽命需要模擬接近實(shí)際的試驗(yàn)環(huán)境，因此，這種技術(shù)根據(jù)電子器件常見的溫度、溫度循環(huán)、電流、濕度等耦合的環(huán)境條件，模擬其實(shí)際服役環(huán)境，從而達(dá)到對電子材料和器件可靠性的準(zhǔn)確評價(jià)。該系統(tǒng)不僅配備可以模擬實(shí)際服役環(huán)境的實(shí)驗(yàn)腔體；而且具有精密電阻測量以及電阻信號的實(shí)時(shí)監(jiān)控功能，能夠?qū)ζ骷氖н^程進(jìn)行跟蹤；此外，通過成熟、先進(jìn)的失效分析技術(shù)，能夠正確揭示其失效原理，為封裝的優(yōu)化設(shè)計(jì)提供依據(jù)。

創(chuàng)新要點(diǎn)

在傳統(tǒng)的電子封裝可靠性的評價(jià)試驗(yàn)中，一般采用單場條件，然后根據(jù)單場條件下的測試數(shù)據(jù)進(jìn)行其可靠性的判斷。實(shí)際上，電子器件是在力、電、熱等多場環(huán)境下工作，其失效是多場共同作用的結(jié)果。但這種多場的共同作用結(jié)果不是幾種單場試驗(yàn)結(jié)果的簡單加和，而是多場同時(shí)加載下所表現(xiàn)出的失效，即多場耦合條件下的失效行為。測試封裝器件多場耦合下的失效壽命需要模擬接近實(shí)際的試驗(yàn)環(huán)境。