專利名稱 一種面向零件制造的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)力學(xué)性能預(yù)測方法
申請?zhí)?專利號(hào) CN202511089900.2 專利權(quán)人（第一權(quán)利人） 長春工業(yè)大學(xué)
申請日 2025-08-05 授權(quán)日 2025-11-18
專利類別 授權(quán)發(fā)明 戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)分類 新一代信息技術(shù)
技術(shù)主題 瓶頸|過程工程|預(yù)測方法|結(jié)構(gòu)生成|工業(yè)工程學(xué)|制造工程|性能預(yù)測|特征提取
應(yīng)用領(lǐng)域 幾何CAD|生物學(xué)模型|設(shè)計(jì)優(yōu)化/仿真|特殊數(shù)據(jù)處理應(yīng)用
意向價(jià)格 具體面議
專利概述 本發(fā)明公開一種面向零件制造的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)力學(xué)性能預(yù)測方法。針對傳統(tǒng)方法在精度、效率和速度上的瓶頸，該方法通過四個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)優(yōu)化：結(jié)構(gòu)生成模塊生成VTK格式數(shù)據(jù)；特征提取模塊解析出點(diǎn)坐標(biāo)統(tǒng)計(jì)、單元拓?fù)涞任孱愄卣鳎簧疃冉徊婢W(wǎng)絡(luò)預(yù)測模塊經(jīng)交叉網(wǎng)絡(luò)和深度網(wǎng)絡(luò)雙路徑處理，輸出孔隙率和壓縮模量；優(yōu)化模塊依據(jù)預(yù)測結(jié)果優(yōu)化打印參數(shù)。此方法能精準(zhǔn)捕捉微觀構(gòu)型與工藝參數(shù)交互效應(yīng)，加速“設(shè)計(jì)?預(yù)測?優(yōu)化”全流程，適用于高端裝備核心部件的性能預(yù)測。
圖片資料 一種面向零件制造的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)力學(xué)性能預(yù)測方法
合作方式 具體面議
聯(lián)系人 戚梅宇 聯(lián)系電話 13074363281