專利名稱 一種基于路面附著系數可估的車輛硬件在環(huán)平臺
申請?zhí)?專利號 CN202222960669.8 專利權人(第一權利人) 長春工業(yè)大學
申請日 2022-11-08 授權日 2023-06-13
專利類別 實用新型 戰(zhàn)略新興產業(yè)分類 高端裝備制造
技術主題 安全控制|視覺|計算機科學|車輛動力學|識別裝置|駕駛員|路面|可靠性工程|車輛工程|數據交換|道路狀況|主動安全性
應用領域 電氣測試/監(jiān)控
意向價格 具體面議
專利概述 本實用新型屬于車輛工程技術領域,具體的說是一種基于路面附著系數可估的車輛硬件在環(huán)平臺。包括視覺場景模塊、路面附著估計模塊、車輛動力學模塊、車輛集成控制模塊、駕駛員模擬模塊和數據交換模塊;所述視覺場景模塊與路面附著估計模塊連接;所述路面附著估計模塊、車輛動力學模塊通過數據交換模塊與車輛集成控制模塊連接;所述車輛集成控制模塊、駕駛員模擬模塊與車輛動力學模塊連接。本實用新型結構簡單,采用現有硬件搭建即可,通過觀測路面情況得到當前道路的路面附著系數,對車輛主動安全控制提供有效信息,解決了現有技術中不能準確識別路面附著系數的問題。
圖片資料 一種基于路面附著系數可估的車輛硬件在環(huán)平臺
合作方式 擬轉讓
聯系人 戚梅宇 聯系電話 13074363281