| 專利名稱 |
一種含羧基磺化聚芳醚酮砜/氨基修飾金屬有機框架的共價交聯型質子交換膜及其制備方法 |
| 申請?zhí)?專利號 |
CN202010985670.9 |
專利權人（第一權利人） |
長春工業(yè)大學 |
| 申請日 |
2020-09-18 |
授權日 |
2022-09-13 |
| 專利類別 |
授權發(fā)明 |
戰(zhàn)略新興產業(yè)分類 |
材料化工 |
| 技術主題 |
金屬有機骨架|酮|聚芳醚酮|復合膜|興斯堡反應|酰亞胺|氨基|砜|游離氨基|醚|羧基|質子交換膜燃料電池|共價|路易斯酸催化|化學鍵|氫鍵|聚合物科學|高分子 |
| 應用領域 |
燃料電池 |
| 意向價格 |
具體面議 |
| 專利概述 |
本發(fā)明公開了一種含羧基磺化聚芳醚酮砜/氨基修飾金屬有機框架的共價交聯型質子交換膜及其制備方法，屬于高分子化學和質子交換膜燃料電池領域，所述MIL?101?NH2與含羧基的磺化聚芳醚酮砜的質量比為0.02～0.08:1。合成的MIL?101?NH2成功將自由氨基引入骨架結構中，再利用興斯堡反應將MIL?101?NH2通過化學鍵錨定到含羧基的磺化聚芳醚酮砜骨架上，MIL?101?NH2中的鐵離子通過路易斯酸催化使配位的水分子解離出質子并通過在氫鍵作用下進行質子傳導，在質子交換膜中，磺酰亞胺基團能夠提供質子并在MIL?101?NH2和含羧基的磺化聚芳醚酮砜中傳導，實現了質子的遠距離傳輸。本發(fā)明的共價交聯的含羧基磺化聚芳醚酮砜/MIL?101?NH2質子交換復合膜在80℃時的質子傳導率為0.030S cm?1?0.080S cm?1，該型雜化膜的厚度為20?25μm。 |
| 圖片資料 |
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| 合作方式 |
具體面議 |
| 聯系人 |
戚梅宇 |
聯系電話 |
13074363281 |
