產(chǎn)品情況：
集成電路芯片設計及服務：公司專注于高性能集成電路芯片的設計與開發(fā)，提供定制化的設計服務。
集成電路芯片及產(chǎn)品制造：公司具備集成電路芯片的制造能力，能夠生產(chǎn)多種類型的集成電路芯片。
傳感器芯片制造及相關設計：公司還涉及傳感器芯片的制造及相關設計服務，其產(chǎn)品可能應用于多種傳感器領域。
技術創(chuàng)新點：
高性能背照式CMOS圖像傳感器技術
技術來源與二次創(chuàng)新：長光圓芯集成電路有限公司的技術來源于長光辰芯，其背照式CMOS圖像傳感器技術最初通過技術入股引進國外技術團隊，并在此基礎上進行了二次創(chuàng)新。
性能優(yōu)勢：背照式CMOS圖像傳感器相比傳統(tǒng)正照式CMOS芯片，具有更高的感光性能、更低的噪聲和更小的體積，能夠顯著提升成像質量。
定制化服務：公司能夠根據(jù)客戶需求定制工藝制程為90~350nm的芯片，滿足不同應用場景的需求。
差異化市場需求定位
利基市場定位：長光圓芯集成電路有限公司將市場需求定位于行業(yè)級、科研級、軍工和航天等細分領域，與消費級芯片市場形成差異化競爭。
高端應用領域：其產(chǎn)品廣泛應用于高端智能制造、科學研究、醫(yī)療成像等對性能要求極高的領域。
先進的制造工藝
BSI工藝代加工：公司專注于背照式CMOS圖像傳感器晶圓加工，為200mm和300mm晶圓制造提供BSI工藝代加工服務。
國際領先水平：其加工技術處于國際領先水平，能夠滿足高端傳感器芯片制造和開發(fā)的需求。
協(xié)同創(chuàng)新與合作
創(chuàng)新聯(lián)合體：長光圓芯集成電路有限公司與長光辰芯、長春光機所等單位合作，形成了創(chuàng)新聯(lián)合體，共同推動高性能CMOS圖像傳感器的研發(fā)與應用。
科研成果轉化：公司通過與科研機構的緊密合作，將科研成果快速轉化為實際產(chǎn)品，提升了技術創(chuàng)新的速度和效率。
知識產(chǎn)權與技術積累
知識產(chǎn)權保護：公司高度重視知識產(chǎn)權保護，擁有多項相關專利技術，為其技術創(chuàng)新提供了堅實的法律保障。
持續(xù)研發(fā)投入：長光圓芯集成電路有限公司持續(xù)投入研發(fā)資源，不斷提升產(chǎn)品的性能和可靠性。
